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IT之家 11 月 4 日消息，格罗方德于今日公布了其 2026 财年（2026 年 1 月至 12 月）第三财季（2026 年 7 月至 9 月）的财务数据：
AI 分析
本次 2026 财年第三季度营收基本符合 Visible Alpha 的市场预期（预期约 18.9 亿美元），Non-IFRS 摊薄每股收益 0.53 美元略高于市场一致预期的 0.51 美元。IFRS 净亏损主要由一次性非现金股份发行费用导致。
公司及季度亮点
格芯（GlobalFoundries）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂，核心业务覆盖汽车电子、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网等高增长领域，在美国、欧洲和亚洲设有制造基地。
2026 财年第三季度核心亮点：
- 营收稳健增长：净营收达 18.99 亿美元（约合 126.93 亿元人民币），同比提升 13%、环比提升 6%。通信基础设施与数据中心应用的营收创下历史同期新高，汽车及家庭/工业物联网板块实现强劲增长。
- 毛利率创新高：IFRS 毛利率为 30.1%（Non-IFRS 毛利率 31.4% 为历史最高），同比提高 530 个基点、环比提高 180 个基点，主要得益于高价值 AI 相关业务占比的上升。毛利润为 5.71 亿美元（约合 38.17 亿元人民币），同比增长 36%、环比增长 13%。
重大业务进展与战略合作
- 美日联合晶圆厂项目：10 月，格芯被选定为纽约 Malta 两座新晶圆厂的技术供应商与运营方。该项目最高可获得 210 亿美元（约合 1403.65 亿元人民币）的资金支持，其中初始投资约 100 亿美元（约合 668.4 亿元人民币），用于加速建设新的 300mm 晶圆厂，预计于 2029 年投产。
- CHIPS 法案资金重新分配：10 月，格芯与美国政府达成修订协议，将 9.55 亿美元（约合 63.83 亿元人民币）的激励资金重新分配，用于硅光子、硅锗和先进封装领域的投资，包括建设美国本土的硅中介层供应源。
- 与台积电的 CoWoP 供应链合作：10 月，格芯与台积电签署了一份为期多年、价值 20 亿美元（约合 133.68 亿元人民币）的制造协议，计划在纽约 Malta 工厂扩充硅中介层产能，预计于 2028 年上半年开始量产爬坡。
- 与 Marvell 合作，扩大佛蒙特州 Burlington 工厂的高性能硅锗（SiGe）产能，以支持下一代光模块、NPO 和 CPO 的需求；与 Monolithic Power Systems（MPS）合作，在新加坡工厂部署专有工艺，预计于 2027 年初启动量产。
估值与投资价值
截至 2026 年 11 月 4 日，GFS 股价约为 42.89 美元，总市值约 239 亿美元，市盈率约 33.4 倍，市净率约 2.02 倍。当前估值反映了市场对 AI 相关特色工艺需求增长、美国本土产能扩张（受 CHIPS 法案支持）以及先进封装（硅中介层、CoWoP）长期成长性的预期。公司 Non-IFRS 盈利能力逐季改善，业务组合正向高价值的 AI、汽车、数据中心领域迁移，长期竞争力持续增强，但需关注移动板块持续下滑以及地缘政治、供应链等前瞻性风险。
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